博曼PCB板电镀膜厚仪,可对应于含无铅焊锡在内的合金电镀或多层电镀的测量,应用范围广泛。利用Microsoft的Office操作系统可将检测工作之便简单快速地打印出来。轻轻按一下激光对焦按钮,就可自动进行对... ...
美国半导体PCB板膜厚仪行业用于电子元器件,半导体,PCB,LED支架,五金电镀,连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量. 美国半导体PCB板膜厚仪应用领... ...
美国x射线镀金膜厚仪可应用于在线膜厚测量,测氧化物,SiNx,感光保护膜和半导体膜.也可以用来测量镀在钢,铝,铜,陶瓷和塑料等上的粗糙膜层. 薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉,干涉的发生与膜厚及折光... ...
博曼半导体PCB板膜厚仪主要特点包括: 成本低、快速、非破坏的分析 可完成至多4层镀层(另加底材)和15个元素的镀层厚度测试,自动修正X射线重叠谱线 卓越的多元素辨识,广泛覆盖元素表上从铝(原子... ...
博曼(bowman)电镀铜镍金检测仪是集多年的经验,专门研发用于镀层行业的一款仪器,可全自动软件操作,可多点测试,由软件控制仪器的测试点,以及移动平台。是一款大的仪器,配上专门为其开发的软件,在镀... ...
博曼半导体线路板膜厚仪主要特点包括: 成本低、快速、非破坏的分析 可完成至多4层镀层(另加底材)和15个元素的镀层厚度测试,自动修正X射线重叠谱线 卓越的多元素辨识,广泛覆盖元素表上从铝(原子序数13号)... ...
博曼半导体X-RAY膜厚仪 Bowman博曼膜厚测试仪适合于对微细表面积或镀层的测量。测量更小、更快、更薄MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。这是由包括准直器、探测器、... ...
博曼 X-RAY 膜厚仪是一种专门应用于半导体材料、电子器件、微电子学、光通讯和数据储存工业中的金属薄膜厚度测量。测量更小、更快、更薄MicronX 比现有其它的XRF仪器可以测量更小的面积、更薄的镀层和更加快速。... ...
台式X-RAY测厚仪主要特点包括: 成本低、快速、非破坏的分析 可完成至多4层镀层(另加底材)和15个元素的镀层厚度测试,自动修正X射线重叠谱线 卓越的多元素辨识,广泛覆盖元素表上从铝(原子序数... ...
博曼半导体电镀膜厚仪主要特点包括: 成本低、快速、非破坏的分析 可完成至多4层镀层(另加底材)和15个元素的镀层厚度测试,自动修正X射线重叠谱线 卓越的多元素辨识,广泛覆盖元素表上从铝(原子... ...
博曼台式膜厚仪规格描述 X射线激发系统:垂直上照式X射线光学系统 准直器程控交换系统:可同时装配4种规格的准直器 测厚范围 可测定厚度范围:取决于您的具体应用。 基... ...
博曼x荧光镀金测厚仪能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能,而且价钱.分析镀层厚度和元素成色同时进行,数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,适合... ...
bowman半导体镀金膜厚仪能提供一般镀层厚度和元素分析功能,不单性能,而且价钱.分析镀层厚度和元素成色同时进行,数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果,多层镀层的样品也一样能胜任.轻巧的样品室,... ...
博曼X-RAY荧光膜厚仪规格描述: X射线激发系统:垂直上照式X射线光学系统。准直器程控交换系统:可同时装配4种规格的准直器。测厚范围可测定厚度范围:取决于您的具体应用,基本分析功能采用基本参数法校正。 样... ...
X-RAY荧光膜厚仪可测量:单一镀层:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等。 二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金。 三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金。 双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/Cu/B... ...
博曼pcb板线路板膜厚测试仪可测量:单一镀层:Zn, Ni,Cr,Cu,Ag,Au,Sn等. 二元合金层:例如Fe上的SnPb,ZnNi和NiP合金. 三元合金层:例如Ni上的AuCdCu合金. 双镀层:例如Au/Ni/Cu,Cr/Ni/Cu,Au/Ag/Ni,Sn/... ...
bowman线路板半导体膜厚仪快速、的分析: 大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供灵敏度. bowman膜厚测试仪简单的元素区分: 通过次级... ...
半导体线路板膜厚测试仪仪器的:广泛应用型可测元素:AL~U X射缐管:小型空气冷却型高功率X射线管球(W靶) 管电压:45kV 管电流:1mA Be 博曼膜厚测试仪窗滤波器:滤波器:A1- 自动切换二次滤波器:... ...